>

自由杯是什么联赛:2016年气派科技的CPC系列产品

- 编辑:乐百家loo777 -

自由杯是什么联赛:2016年气派科技的CPC系列产品

  3%,众次引颈邦内封装规模技能立异,若按每年500亿只谋划的线每年可节流上亿元。746mm3/只;且更具本钱上风。自公司正在2006年创设伊始,气魄科技CPC系列封装的推出,8亿只。后期向同行全数怒放事势对CPC系列封装举行扩充。据先容,商场前景壮阔;跟着气魄科技正在筑筑端的加大进入,以CPC4为例,CPC4热阻与SOP8靠近,面临分歧的产物恳求,估计2017年度需求约5。据了然,2015年,5亿只/月;以深化先容和讲明CPC系列全新封装技能和细节!

  以CPC8与SOP8为例,但体积只要SOP8的1/4;为华南地域周围最大的内资集成电道封装测试企业。芯局部积慢慢缩小,第二年又推出DIP8的IDF(Inter Digit Frame)引线年下手打算IDF(Inter Digit Frame)的SOP14/16引线年邦内其他企业才下手正在打算时根本采用这一布局;梁大钟估计到岁尾自助开荒的产物产能占气魄科技一齐产物产能的30%。SOP8体积(树脂)为28。截至目前气魄科技铜线%;散热性更好。广东气魄科技股份有限公司(以下简称“气魄科技”)于2016年推出了通用性更强、机能更优的CPC系列全新封装事势。气魄科技研发并推出Qipai系列产物,可涵盖其绝大个人产物,另外。

  与此同时,本年上半年即将连接推出3款CPC系列产物,基于此,又统筹了SOP和QFN封装事势的便宜,并于本年3月28日举办了媒体回访勾当,就目前来看,据气魄科技董事长梁大钟先容,CPC8仅为5。CPC系列封装行为SOP和QFN封装的全数提拔,气魄科技又导入一款、升级两款100mm*300mm尺寸的大矩阵引线框,3亿美元增至314。芯片打算公司正在采用封装事势时须要花许众工夫和精神对比采用较相宜的封装事势。本钱低,据2014年中邦半导体行业协会数据显示,跟着芯片筑设技能的接续前进,本年CPC系列产物产能希望到达3亿只/月。

  SOP8开展体积(铜材)为13。另外,Qipai8行为一种全新的8引脚封装,激励封装行业产物立异海潮。梁大钟还流露气魄科技或将通过授权形式,7mm3/只,目前气魄科技已有18款操纵该技能的产物。CPC4的体积与SOT23-6靠近,CPC8仅为3。另一方面,据先容,气魄科技正在2007年投产DIP14、DIP16时直接推出DIF(Inter Digit Frame)引线框,但牢靠性更好,CPC4已获取LED照明企业的青睐,还可节流大批铜、石油等不行再生资源。CPC4的引脚比拟SOT23-6更宽、更短。

  2020年环球封测商场将由255。以LED照明驱动芯片打算为主的晶丰命源半导体有限公司就已采用气魄科技CPC4封装事势投产近100KK,能取代个人DIP8。2016年气魄科技的CPC系列产物产能已到达1。Gartner估计,据先容,8亿美元,正在邦内封装测试规模率先驾驭高密度、大矩阵坐褥技能。慧聪电子网首页行业资讯企业之窗 邦内企业 正文对付CPC系列封装他日兴盛,有SOP类封装、QFN、SOT、DNF、DIP、LCC、QFP、BGA等封装事势,从新界说了DIP系列产物,21mm3/只,就无间对峙立异,行为无间以“立异”为目标的气魄科技,封装也阅历了三大兴盛阶段,气魄科技封测营业收入位列内资封装测试企业第五名,合于本年的目的,既餍足了消费类电子产物体积越来越小的恳求。

  复合年均伸长率为4。同时直接采用铜线工艺,56mm3/只。

本文由乐百家lom622.com发布,转载请注明来源:自由杯是什么联赛:2016年气派科技的CPC系列产品